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項目名稱

PROJECT

四川成都天府創新中心

    項目簡介

    項目總投資已達884億元,規劃建築面積30萬平方米,是天府新區成都直管區打造的首個創新創業載體,爲入駐的科技型中小企業提供研發經營場地、公共技術支撐、投融資、人才培訓、技術轉移、市場推廣、創新創業文化等專業化創新創業服務。


    主要材料

    • MBP高分子自粘膠膜防水卷材
      MBP高分子自粘膠膜防水卷材
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